星力正版手机电玩城

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                            1. 产品信息
                              第5代MPD系列IGBT模块
                              第5代MPD系列IGBT模块

                              性能特点

                              最新的CSTBTTM硅片技术带来:
                              杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
                              新的紧凑型封装
                              良好的匹配液体冷却
                              多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
                              端子孔径与安装定位孔径一致
                              不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒

                              应用领域

                              大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
                              大电机驱动,风力发电,大功率UPS等

                              封装尺寸

                              150mm × 131mm
                              150mm × 131mm

                              MPD series

                              电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
                              900 1000 1400
                              2单元 1200 CM900DUC-24NF
                              (990KB)
                              CM1400DUC-24NF
                              (1003KB)
                              1700 CM1000DUC-34NF
                              (970KB)

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